Samsung Semiconductor K9F5616Q0C-DIB0

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K9F5616Q0C-DIB0

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

8K

页面尺寸

256 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

9 mm

长度

11 mm