Samsung Semiconductor K9PDG08U5D-LCB00

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

K9PDG08U5D-LCB00

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

LGA-52

Risk Rank

5.79

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

类型

SLC NAND类型

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B52

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

18 mm

宽度

14 mm