Samsung Semiconductor K9WAG08U1M-PCB00

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

K9WAG08U1M-PCB00

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSOP1,

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

20 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2147483648 words

Number of Words Code

2000000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn96Bi4)

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 256M BIT SPARE NAND MEMORY

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

17179869184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

长度

18.4 mm

宽度

12 mm