Samsung Semiconductor KFG1G16Q2C-AEB8

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

76 ns

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Manufacturer Part Number

KFG1G16Q2C-AEB8

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

BOTTOM

宽度

10 mm

长度

13 mm