Samsung Semiconductor KFG1G16Q2M-DEB5

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Manufacturer Part Number

KFG1G16Q2M-DEB5

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

14.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES