Samsung Semiconductor KFK8G16Q2M-DEB8

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Access Time-Max

9 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFK8G16Q2M-DEB8

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

512MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

64K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES