Samsung Semiconductor KFM1G16Q2B-DEB8

表面安装

YES

终端数量

63

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFM1G16Q2B-DEB8

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

76 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

13 mm

宽度

10 mm

达到SVHC

compliant