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KLM8G1GEME-B041
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Samsung Semiconductor KLM8G1GEME-B041

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型号

KLM8G1GEME-B041

品牌

Samsung Semiconductor

utmel 编号

2107-KLM8G1GEME-B041

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

KLM8G1GEME-B041 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung Semiconductor stock available at utmel

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KLM8G1GEME-B041 Samsung Semiconductor

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KLM8G1GEME-B041详情

技术参数

Samsung Semiconductor KLM8G1GEME-B041重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    153

  • Package Description

    ,

  • Number of Words Code

    8000000000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -25 °C

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Manufacturer Part Number

    KLM8G1GEME-B041

  • Number of Words

    8589934592 words

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    1.8 V

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    三星半导体

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

  • Risk Rank

    5.74

  • 类型

    NAND类型

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B153

  • 温度等级

    OTHER

  • 组织结构

    8GX8

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    68719476736 bit

  • 内存IC类型

    闪存卡

  • 编程电压

    1.8 V

0个相似型号

KLM8G1GEME-B041拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS