Samsung Semiconductor KM23C16000BG-20

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

KM23C16000BG-20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

SOP, SOP44,.63

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

200 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

MASK ROM

备用内存宽度

8