Samsung Semiconductor KM62U256DLTG-8L0

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

KM62U256DLTG-8L0

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSOP1,

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

11.8 mm

宽度

8 mm