Samsung Semiconductor KS74HCTLS822N

表面安装

NO

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Description

DIP, DIP24,.3

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

10

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

最大频率@Nom-Sup

30000000 Hz