Samsung Semiconductor M470L6524FL0-CB3

表面安装

NO

终端数量

200

Manufacturer Part Number

M470L6524FL0-CB3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SODIMM

Package Description

DIMM, DIMM200,24

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

0.7 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIMM

Package Equivalence Code

DIMM200,24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

200

JESD-30代码

R-XZMA-N200

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.7 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

31.75 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR内存模块

刷新周期

8192

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

67.6 mm

宽度

3.8 mm