Samsung Semiconductor MR16R082GBN1-CK8

表面安装

NO

终端数量

184

Manufacturer Part Number

MR16R082GBN1-CK8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DMA

Package Description

,

Risk Rank

5.84

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

184

JESD-30代码

R-XDMA-N184

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX16

内存宽度

16

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

RAMBUS DRAM MODULE

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES