Samsung Semiconductor MS18R1624DH0-CM8

表面安装

NO

终端数量

160

Manufacturer Part Number

MS18R1624DH0-CM8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DMA

Package Description

DIMM, DIMM160,25

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

40 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIMM

Package Equivalence Code

DIMM160,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

160

JESD-30代码

R-XDMA-N160

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

1207959552 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM MODULE

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES