Samsung Semiconductor S1T8503X01-D0B0

表面安装

NO

终端数量

18

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

电话语音电路

长度

22.95 mm

宽度

7.62 mm