Samsung Semiconductor TCSCM0J106MJAR

包装/外壳

Molded

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

Operating Temperature (Max)

125°C

Operating Temperature (Min)

-55°C

包装

Tape & Reel

容差

20%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

10μF

深度

850μm

电容式

钽电容器

ESR（等效串联电阻）

4Ohm

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

6.3V

尺寸代码

0603

泄漏电流

0.00063mA

三角形

0.08

高度

850μm

长度

1.6mm

宽度

0.85mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅