Samsung Semiconductor TCSCM1C105MJAR

包装/外壳

Molded

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

Voltage Rated

16V

容差

20%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

1μF

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

深度

850μm

电容式

钽电容器

ESR（等效串联电阻）

15Ohm

极性

Polar

尺寸代码

0603

泄漏电流

0.0005mA

三角形

0.08

耗散因数

8 %

高度

850μm

长度

1.6mm

宽度

0.85mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅