Samsung Semiconductor TCSCN1V685MDAR

包装/外壳

Molded

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

包装

Tape & Reel

容差

20%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

6.8μF

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

深度

4.3mm

电容式

钽电容器

ESR（等效串联电阻）

1.3Ohm

极性

Polar

额定(DC)电压(URdc)

35V

尺寸代码

2917

泄漏电流

0.0023mA

三角形

0.06

耗散因数

6 %

高度

2.8mm

长度

7.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准