SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC CL10B333KBNC
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CL10B333KBNC
2107-CL10B333KBNC
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CL10B333KBNC详情
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC CL10B333KBNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.033μF
包装方式
TR, CARDBOARD, 7 INCH
Reach合规守则
compliant
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50V
尺寸代码
0603
正容差
10%
负公差
10%
高度
0.8mm
长度
1.6mm
宽度
0.8mm
RoHS状态
符合RoHS标准
CL10B333KBNC拓展信息







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