K4A8G165WB-BCRC
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SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4A8G165WB-BCRC

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型号

K4A8G165WB-BCRC

utmel 编号

2107-K4A8G165WB-BCRC

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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K4A8G165WB-BCRC详情

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4A8G165WB-BCRC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    96

  • Operating Temperature (Max.)

    85°C

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 附加功能

    AUTO/SELF REFRESH

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    1.2V

  • 端子间距

    0.8mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B96

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.26V

  • 温度等级

    OTHER

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.14V

  • 端口的数量

    1

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    512MX16

  • 座位高度-最大

    1.2mm

  • 内存宽度

    16

  • 记忆密度

    8589934592 bit

  • 内存IC类型

    DDR DRAM

  • 访问模式

    多库页面突发

  • 长度

    13.3mm

  • 宽度

    7.5mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 达到SVHC

    compliant

0个相似型号

K4A8G165WB-BCRC拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS