SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4M51323PC-DG75
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K4M51323PC-DG75
2107-K4M51323PC-DG75
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K4M51323PC-DG75详情
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4M51323PC-DG75重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
90
Operating Temperature (Min.)
-25°C
Operating Temperature (Max.)
85°C
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
端子表面处理
哑光锡
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
0.8mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PBGA-B90
资历状况
不合格
电源
1.8V
温度等级
OTHER
时钟频率
133MHz
电源电流-最大值
0.15mA
组织结构
16MX32
输出特性
3-STATE
内存宽度
32
待机电流-最大值
0.0003A
记忆密度
536870912 bit
访问时间(最大)
6 ns
I/O类型
COMMON
内存IC类型
同步剧
刷新周期
8192
顺序突发长度
1248FP
交错突发长度
1248
RoHS状态
符合RoHS标准
K4M51323PC-DG75拓展信息







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