SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4R761869A-GCT9
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K4R761869A-GCT9
2107-K4R761869A-GCT9
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K4R761869A-GCT9详情
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4R761869A-GCT9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
92
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
锡银铜
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
R-PBGA-B92
资历状况
不合格
电源
1.8/2.52.5V
组织结构
32MX18
输出特性
3-STATE
内存宽度
18
记忆密度
603979776 bit
访问时间(最大)
32 ns
I/O类型
COMMON
内存IC类型
RAMBUS DRAM
RoHS状态
符合RoHS标准
K4R761869A-GCT9拓展信息







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