SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K4X51163PC-FGC3

表面安装

YES

终端数量

60

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-25°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

1.8V

温度等级

OTHER

时钟频率

133MHz

电源电流-最大值

0.15mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0003A

记忆密度

536870912 bit

访问时间（最大）

6 ns

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

24816

交错突发长度

24816

RoHS状态

符合RoHS标准