K5L5628JBM-DH18
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SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K5L5628JBM-DH18

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型号

K5L5628JBM-DH18

utmel 编号

2107-K5L5628JBM-DH18

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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K5L5628JBM-DH18详情

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K5L5628JBM-DH18重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    115

  • Operating Temperature (Max.)

    85°C

  • Operating Temperature (Min.)

    -30°C

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    0.8mm

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B115

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.82.5V

  • 温度等级

    OTHER

  • 电源电流-最大值

    0.07mA

  • 待机电流-最大值

    0.00007A

  • 访问时间(最大)

    88.5 ns

  • 内存IC类型

    存储器电路

  • 混合内存类型

    FLASH+PSRAM

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

K5L5628JBM-DH18拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS