SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC K7I643682M-FC30

表面安装

YES

终端数量

165

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.81.8V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

300MHz

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

访问时间（最大）

0.45 ns

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant