SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC KM41464AP-12

表面安装

NO

终端数量

18

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.075mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

访问时间（最大）

120 ns

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256

RoHS状态

Non-RoHS Compliant