Samtec AM1011-300

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

房屋材料

Polyester, Glass Filled

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

125V

Contact Materials

磷青铜

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

250 °C

Manufacturer Part Number

AM1011-300

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.62

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE HD-20

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

--

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

25

颜色

Black

行数

2

子类别

其他晶体管

触点类型

Signal

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

6A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (4-40)

连接器样式

D-Sub

箱体转运

BASE

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B)

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

后退间距

0.406 (10.30mm)

最大耗散功率(Abs)

1070 W

集电极电流-最大值(IC)

36 A

最小直流增益（hFE）

10

最高频段

L带

特征

接地凹痕

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0