Samtec ASP-147446-01

包装/外壳

TO-257-3

安装类型

通孔

供应商器件包装

TO-257

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

系列

-

技术

Standard

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 120 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.06 V @ 8 A

工作温度 - 结点

-

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

平均整流电流（Io）

8A

电容@Vr, F

150pF @ 5V, 1MHz

反向恢复时间(trr)

35 ns