BBS-108-T-G详情
Samtec BBS-108-T-G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
通孔
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
系列
*
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
接头数量
8
辐射硬化
无
0个相似型号
BBS-108-T-G拓展信息
BBS-108-T-G详情
Samtec BBS-108-T-G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Tin
底架
通孔
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
系列
*
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
接头数量
8
辐射硬化
无
BBS-108-T-G拓展信息