Samtec CLP-111-02-H-D-BE-A

触点镀层

Gold Over Nickel

安装类型

BOARD

房屋材料

Polymer

越来越多的选择

LOCKING

Body Orientation

Straight

Number of Contact Rows

2

Product Depth (mm)

3.05 mm

Contact Resistance Max

10 mohm

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Mounting Styles

表面贴装

Contact Materials

磷青铜

Pitch (mm)

1.27 mm

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 year ago)

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

Body Length

0.567 inch

Insulator Material

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CLP-111-02-H-D-BE-A

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Samtec Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

5.31

包装

卷带

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

Production (Last Updated: 1 year ago)

终端

Solder

连接器类型

板连接器

类型

插座带

定位的数量

22 Position

应用

Board-to-Board

行数

2

性别

SKT

附加功能

BOTTOM ENTRY, LOW PROFILE

子类别

Headers & Wire Housings

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

1.27 mm

方向

Straight

端子间距

1.27 mm

深度

3.05 mm

间距 - 配套

0.05 inch

军用标准

NO

参考标准

UL

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

接头数量

22 POS

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.12 inch

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

本体深度

0.09 inch

触点样式

SQ PIN-SKT

触点电阻

10 mΩ

终端类型

SURFACE MOUNT

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

配套接点行距

0.05 inch

绝缘子颜色

BLACK

产品类别

Headers & Wire Housings

最大额定电流

1.75 A

产品

Sockets

产品长度(mm)

14.4 mm

长度

14.4 mm

电镀厚度

30u inch

产品高度(mm)

2.28 mm

达到SVHC

compliant