Samtec HDAF-23-18.0-S-13-1-P

工厂交货时间

2 Weeks

安装类型

BOARD

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

18

Manufacturer

Samtec

Brand

Samtec

Tradename

HD Mezz

RoHS

Details

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

Body Length

2.517 inch

Insulator Material

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.47

Number Of Connectors

ONE

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Part Life Cycle Code

活跃

Contact Materials

铜合金

Number of Rows Loaded

13

Mounting Styles

STRAIGHT

Manufacturer Part Number

HDAF-23-18.0-S-13-1-P

Rohs Code

无

系列

HDAF

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

HTS代码

8536.69.40.40

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

299

端子间距

1.2 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

13

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.886 inch

触点性别

FEMALE

本体深度

0.807 inch

额定电流（信号）

1.8 A

触点电阻

15 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.079 inch

主体/外壳样式

SOCKET

终端类型

SURFACE MOUNT

介电耐压

700VAC V

PCB 触点行距

1.1938 mm

耐用性

100 Cycles

触点表面处理 终端

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

电镀厚度

30u inch