Samtec HW-23-09-G-D-395-073

工厂交货时间

3 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

通孔

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

直销

Contact Materials

磷青铜

Manufacturer

Samtec

Brand

Samtec

Tradename

柔性叠片

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

HW-23-09

厂商

Samtec Inc.

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

GOLD (10)

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HW-23-09-G-D-395-073

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Risk Rank

5.46

系列

HW

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

终端

Solder

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

46 Position

颜色

Black

应用

高架板堆叠

行数

2 Row

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54 mm

触头总数

46

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

终端样式

Solder

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

行间距

0.100 (2.54mm)

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

长度-堆积高度

0.395 (10.033mm)

长度 - 整体针脚

0.730 (18.542mm)

长度 - 柱子（配接）

0.262 (6.655mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

10.0µin (0.25µm)

长度-尾部

0.073 (1.854mm)

叠层高度

10.033 mm

可燃性等级

UL 94 V-0