IPBT-108-H1-TM-D详情
Samtec IPBT-108-H1-TM-D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
通孔
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Materials
Copper Alloy
Mounting
通孔
RoHS
Compliant
操作温度
-40 to 105 °C
包装
Bulk
终端
Solder
性别
Header
螺距
4.1900 mm
方向
Straight
接头数量
16
产品长度
34.85 mm
辐射硬化
无
IPBT-108-H1-TM-D拓展信息
Samtec, Inc.
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