Samtec MH113-01BJ1-SING-0300

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

供应商器件包装

DO-213AB

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5233

Impedance (Max) (Zzt)

7 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Manufacturer Part Number

MH113-01BJ1-SING-0300

Manufacturer

Samtec Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Risk Rank

5.66

Manufacturer Series

MH113

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±10%

连接器类型

射频SMA连接器

Reach合规守则

compliant

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 3.5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

10 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6 V