MODS-C-8P8C-E-S详情
Samtec MODS-C-8P8C-E-S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
BOARD
外壳材料
铜合金
安装选项1
LOCKING
板安装选项
分体板锁
Package Description
ROHS COMPLIANT
Contact Finish Mating
GOLD (50)
Body Length
0.626 inch
Insulator Material
玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
90 °C
Manufacturer Part Number
MODS-C-8P8C-E-S
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.83
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
电信和数据通信连接器
附加功能
SHIELDED
HTS代码
8536.69.40.30
子类别
电信和数据通信连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
8
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
NICKEL
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.482 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
本体深度
0.74 inch
额定电流(信号)
1.5 A
触点样式
TELCOM, MODULAR
触点电阻
20 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
主体/外壳样式
JACK
终端类型
SOLDER
介电耐压
1000VAC V
端口的数量
1
耐用性
500 Cycles
触点表面处理 终端
GOLD FLASH
端子长度
0.128 inch
电镀厚度
50u inch
MODS-C-8P8C-E-S拓展信息
Samtec, Inc.
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