MPAS-084-JGG-11C详情
Samtec MPAS-084-JGG-11C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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房屋材料
玻璃填充聚酯
Package Description
ROHS COMPLIANT
Contact Finish Mating
GOLD (30) OVER NICKEL (50)
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MPAS-084-J-GG-11C
Contact Materials
BERYLLIUM COPPER
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.2
Manufacturer Series
MPAS
Mounting Styles
STRAIGHT
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-65 °C
Body Length
1.1 inch
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
附加功能
PGA SOCKET
HTS代码
8536.69.40.40
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
1 A
接头数量
84
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
1.1 inch
本体深度
0.19 inch
触点样式
RND PIN-SKT
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
钢丝缠绕
介电耐压
1000VAC V
PCB 触点行距
0.1 mm
触点表面处理 终端
GOLD (10) OVER NICKEL (50)
设备插座类型
IC SOCKET
使用的设备类型
PGA84
触点配置
11X11
MPAS-084-JGG-11C拓展信息
Samtec, Inc.
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