Samtec RF174-03SP1-01BR1-0250

安装类型

表面贴装

包装/外壳

272-LFBGA

供应商器件包装

272-BGA (16x16)

Number of I/Os

220

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 114x12b SAR

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

Traveo™ T2G

电阻

50 Ω

振荡器类型

Internal

速度

100MHz, 350MHz

内存大小

1M x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Quad-Core

程序内存大小

8.1875MB (8.1875M x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

256 x 8

长度

250 mm