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首页 连接器，连接线 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） SEAM8-20-S02.0-S-06-2
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Samtec SEAM8-20-S02.0-S-06-2

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型号

SEAM8-20-S02.0-S-06-2

品牌

Samtec

utmel 编号

2108-SEAM8-20-S02.0-S-06-2

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

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SEAM8-20-S02.0-S-06-2 Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

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SEAM8-20-S02.0-S-06-2详情

技术参数

Samtec SEAM8-20-S02.0-S-06-2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 触点镀层

    Gold

  • 安装类型

    表面贴装

  • 房屋材料

    Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • Voltage, Rating

    220 VAC

  • Maximum Data Rate

    56 Gbps

  • Maximum Operating Temperature

    + 125 C

  • Minimum Operating Temperature

    - 55 C

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    250

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Manufacturer

    Samtec

  • Brand

    Samtec

  • Tradename

    SEARAY

  • RoHS

    Details

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

  • Base Product Number

    SEAM8-20

  • Mated Stacking Heights

    7mm

  • 厂商

    Samtec Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    SEAM8

  • 包装

    切割胶带

  • 连接器类型

    High Density Array, Male

  • 定位的数量

    120 Position

  • 行数

    6 Row

  • 子类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 螺距

    0.8 mm

  • 额定电流

    1.3 A

  • 触点表面处理

    Gold

  • 终端样式

    Solder

  • 数据率

    56 Gbps

  • 产品类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 产品

    Connectors

  • 安装角

    Vertical

  • 特征

    电路板指南

  • 产品类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 触点表面处理厚度

    30.0µin (0.76µm)

  • 板上高度

    0.179 (4.55mm)

  • 叠层高度

    7 mm

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