SQCD-025-39.40-TEU-TBL-2-B详情
Samtec SQCD-025-39.40-TEU-TBL-2-B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
3
螺距
2.54 mm
接头数量
150
辐射硬化
无
0个相似型号
SQCD-025-39.40-TEU-TBL-2-B拓展信息
SQCD-025-39.40-TEU-TBL-2-B详情
Samtec SQCD-025-39.40-TEU-TBL-2-B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
3
螺距
2.54 mm
接头数量
150
辐射硬化
无
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