Samtec TSW-108-24-S-T

触点镀层

Gold

安装类型

通孔

触点形状

Square

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Polyester

Contact Materials

磷青铜

Mounting

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Samtec

Brand

Samtec

RoHS

Details

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

TSW-108

Mated Stacking Heights

-

厂商

Samtec Inc.

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

Contact Length-Mating

0.265 (6.73mm)

操作温度

-55 to 125 °C

系列

TSW

包装

Bulk

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

24

应用

-

行数

3

性别

Header

紧固类型

Push-Pull

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

公母针

额定电流

-

螺距

2.54 mm

入口保护

-

绝缘高度

0.100 (2.54mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.115 (2.92mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

接触总长度

0.480 (12.19mm)

产品类别

Headers & Wire Housings

特征

-

产品类别

Headers & Wire Housings

产品长度

20.32 mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

UL94 V-0