TSW-150-09-L-S-.MY详情
Samtec TSW-150-09-L-S-.MY重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
Panel
触点镀层
Gold
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
方向
Straight
接头数量
3
最大额定电流
15 A
辐射硬化
无
0个相似型号
TSW-150-09-L-S-.MY拓展信息
TSW-150-09-L-S-.MY详情
Samtec TSW-150-09-L-S-.MY重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
Panel
触点镀层
Gold
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
方向
Straight
接头数量
3
最大额定电流
15 A
辐射硬化
无
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