Samtec YFW-20-07-H-05-SB-K-TR

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

安装选项1

LOCKING

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Brass

Mounting

表面贴装

Contact Finish Mating

GOLD

Risk Rank

5.82

Number Of Connectors

ONE

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Samtec Inc

Number of Rows Loaded

5

Mounting Styles

STRAIGHT

Manufacturer Part Number

YFW-20-07-H-05-SB-K-TR

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Insulator Material

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Body Length

1.1 inch

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

类型

阵列板堆叠机

性别

Header

附加功能

卷带包装

HTS代码

8536.69.40.40

子类别

头部和边缘连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

1.2700 mm

触头总数

100

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

5

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.37 inch

触点性别

MALE

房屋颜色

Black

本体深度

0.262 inch

触点样式

RND PIN-SKT

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

极化外壳

PCB 触点行距

1.27 mm

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

配套接点行距

0.05 inch

绝缘子颜色

BLACK

产品长度

27.94 mm

电镀厚度

30u inch