YFW-2009E08SBKTR详情
Samtec YFW-2009E08SBKTR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Materials
Brass
Mounting
表面贴装
操作温度
-55 to 125 °C
类型
阵列板堆叠机
性别
Header
螺距
1.2700 mm
房屋颜色
Black
产品长度
27.94 mm
YFW-2009E08SBKTR拓展信息
Samtec, Inc.
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