ZW-08-14-T-D-625-175详情
Samtec ZW-08-14-T-D-625-175重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
通孔
Acting
Fast
RoHS
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
类型
Chip
行数
2
性别
Male
螺距
2.54 mm
接头数量
16
辐射硬化
无
0个相似型号
ZW-08-14-T-D-625-175拓展信息
ZW-08-14-T-D-625-175详情
Samtec ZW-08-14-T-D-625-175重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Tin
底架
通孔
Acting
Fast
RoHS
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
类型
Chip
行数
2
性别
Male
螺距
2.54 mm
接头数量
16
辐射硬化
无
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