CLP-105-02-H-D-A
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Samtec, Inc. CLP-105-02-H-D-A

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型号

CLP-105-02-H-D-A

utmel 编号

2108-CLP-105-02-H-D-A

商品类别

矩形连接器 - 外壳

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch

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CLP-105-02-H-D-A Samtec, Inc. Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch

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CLP-105-02-H-D-A详情

Samtec, Inc. CLP-105-02-H-D-A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • 安装类型

    表面贴装

  • 安装选项1

    LOCKING

  • Body Length

    0.267 inch

  • Body Orientation

    直角

  • Contact Finish Mating

    GOLD (30) OVER NICKEL (50)

  • Contact Materials

    磷青铜

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    86

  • Ihs Manufacturer

    SAMTEC INC

  • Insulator Material

    LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

  • Manufacturer Part Number

    CLP-105-02-H-D-A

  • Maximum Operating Temperature

    + 125 C

  • Minimum Operating Temperature

    - 55 C

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Number Of Connectors

    ONE

  • Number of Rows Loaded

    2

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Risk Rank

    5.19

  • RoHS

    Details

  • Rohs Code

  • Samacsys Description

    10 Position Connector Header, Center Strip Contacts Surface Mount

  • Termination Method

    Solder

  • Tradename

    虎爪

  • 包装

    Tube

  • 系列

    CLP

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

  • 连接器类型

    板连接器

  • 类型

    板对板

  • 定位的数量

    10 Position

  • 行数

    2

  • 附加功能

    LOW PROFILE

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    1.27mm

  • 触头总数

    10

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 参考标准

    UL

  • 终端样式

    Solder

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • PCB行数

    2

  • 接头数量

    10

  • PCB接触图案

    RECTANGULAR

  • 本体宽度

    0.12 inch

  • 触点性别

    Socket (Female)

  • UL可燃性规范

    94V-0

  • 房屋颜色

    Black

  • 本体深度

    0.09 inch

  • 触点样式

    SQ PIN-SKT

  • 配套触点间距

    0.05 inch

  • 终端类型

    SURFACE MOUNT

  • 触点表面处理 终端

    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

  • 触点图案

    RECTANGULAR

  • 插入力-最大值

    1.0564 N

  • 配套接点行距

    0.05 inch

  • 绝缘子颜色

    BLACK

  • 产品

    Sockets

  • 电镀厚度

    30u inch

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CLP-105-02-H-D-A拓展信息

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