Samtec Inc. CLP-110-02-H-D-BE-P-TR
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CLP-110-02-H-D-BE-P-TR
2108-CLP-110-02-H-D-BE-P-TR
矩形连接器 - 针座,插座,母插口
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LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 0.
1最小包装量--
CLP-110-02-H-D-BE-P-TR详情
Samtec Inc. CLP-110-02-H-D-BE-P-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
Contact Finish Mating
Gold
Voltage, Rating
240VAC, 330VDC
Insulation Materials
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Materials
磷青铜
厂商
Samtec Inc.
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CLP
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Bottom Entry
定位的数量
20
行数
2
紧固类型
Push-Pull
触点类型
内螺纹插座
额定电流
3.3A per Contact
绝缘高度
0.084" (2.14mm)
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.050" (1.27mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.050" (1.27mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
特征
挑选和放置
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin (0.76μm)
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin (0.076μm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
CLP-110-02-H-D-BE-P-TR拓展信息
Samtec Inc.
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