Samtec, Inc. CLP-150-02-H-D
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CLP-150-02-H-D
2108-CLP-150-02-H-D
集成电路(IC)
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1最小包装量--
CLP-150-02-H-D详情
Samtec, Inc. CLP-150-02-H-D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
BOARD
Manufacturer Part Number
CLP-150-02-H-D
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.19
Samacsys Description
100 Position Connector Header, Center Strip Contacts Surface Mount
Body Length
0.767 inch
Contact Finish Mating
GOLD
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
2
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
JESD-609代码
e4
连接器类型
板连接器
附加功能
LOW PROFILE
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
100
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.12 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.09 inch
额定电流(信号)
3.3 A
触点样式
SQ PIN-SKT
触点电阻
10 mΩ
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SURFACE MOUNT
PCB 触点行距
3.2258 mm
触点表面处理 终端
GOLD
触点图案
RECTANGULAR
插入力-最大值
1.0564 N
拉坯力 - 最小值
.556 N
配套接点行距
0.05 inch
绝缘子颜色
BLACK
电镀厚度
30u inch
CLP-150-02-H-D拓展信息
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