Samtec Inc. DPAF-08-03.0-H-8-2-A

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

房屋材料

Plastic

Contact Materials

铜合金

包装

Tray

系列

DP Array® DPAF

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Differential Pair Array, Female

定位的数量

96 Signal (48 Pair)

颜色

Black

行数

8

性别

Receptacle

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.085 2.16mm

额定电流

2.9A

触点表面处理

Gold

螺纹距离

2.16mm

接头数量

96

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

行间距

2.54 mm

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

板上高度

0.254 6.45mm

堆栈高度（配接）

10mm 14mm 17mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅