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首页 连接器，连接线 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） DPAM-08-07.0-H-3-2-A
DPAM-08-07.0-H-3-2-A
DPAM-08-07.0-H-3-2-A

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Samtec Inc. DPAM-08-07.0-H-3-2-A

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型号

DPAM-08-07.0-H-3-2-A

品牌

Samtec Inc.

utmel 编号

2108-DPAM-08-07.0-H-3-2-A

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

SAMTEC DPAM-08-07.0-H-3-2-A Stacking Board Connector, Header, 2.16 mm, 48 Contacts, Surface Mount, Gold Plated Contacts

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DPAM-08-07.0-H-3-2-A
DPAM-08-07.0-H-3-2-A Samtec Inc. SAMTEC DPAM-08-07.0-H-3-2-A Stacking Board Connector, Header, 2.16 mm, 48 Contacts, Surface Mount, Gold Plated Contacts

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DPAM-08-07.0-H-3-2-A详情

技术参数

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Samtec Inc. DPAM-08-07.0-H-3-2-A重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 房屋材料

    Plastic

  • 包装

    Tray

  • 系列

    DP Array® DPAM

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Differential Pair Array, Male

  • 定位的数量

    36 Signal (18 Pair)

  • 颜色

    Black

  • 行数

    3

  • 性别

    Male

  • 螺距

    0.085 2.16mm

  • 额定电流

    2.9A

  • 触点表面处理

    Gold

  • 螺纹距离

    2.16mm

  • 接头数量

    36

  • 行间距

    2.54 mm

  • 特征

    电路板指南

  • 高度

    6.66mm

  • 长度

    21.6mm

  • 宽度

    11.9mm

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 板上高度

    0.262 6.66mm

  • 堆栈高度（配接）

    10mm

  • 达到SVHC

    无SVHC

  • 辐射硬化

    无

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    无铅

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公司资质

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AS
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优势产品

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