Samtec Inc. DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
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DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
2108-DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
1最小包装量--
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K详情
Samtec Inc. DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
包装
Bulk
系列
DP Array® DPAM
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
连接器类型
Differential Pair Array, Male
定位的数量
96 Signal (48 Pair)
行数
8
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.085 2.16mm
触头总数
64
触点表面处理
Gold
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
终端类型
SOLDER
特征
Board Guide, Pick and Place
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.262 6.66mm
堆栈高度(配接)
10mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K拓展信息
Samtec Inc.
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