DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Samtec Inc. DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K

  • 收藏
  • 对比

型号

DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K

utmel 编号

2108-DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K

商品类别

矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K Samtec Inc. CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K详情

Samtec Inc. DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    DP Array® DPAM

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 连接器类型

    Differential Pair Array, Male

  • 定位的数量

    96 Signal (48 Pair)

  • 行数

    8

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    0.085 2.16mm

  • 触头总数

    64

  • 触点表面处理

    Gold

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • 终端类型

    SOLDER

  • 特征

    Board Guide, Pick and Place

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 板上高度

    0.262 6.66mm

  • 堆栈高度(配接)

    10mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K拓展信息

QSH-090-01-L-D-A
QSH-090-01-L-D-A

Samtec Inc.

QSH-030-01-L-D-A
QSH-030-01-L-D-A

Samtec Inc.

QSE-040-01-L-D-A
QSE-040-01-L-D-A

Samtec Inc.

ASP-134603-01
ASP-134603-01

Samtec Inc.

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z